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PCB电路板基材基础知识

文章来源:本站原创 发布时间:2022-05-25

  ------压延铜箔是由铜锭经热压、韧化、刨削去垢、冷轧、连续轫化、酸洗、

  ------电镀铜箔是将硫酸铜溶液在滚轮式的电镀槽中于巨大滚轮表面镀得连续

  •FR-4: 双面玻纤板 (使用较为广范相对以上类型的材质来说较为高档)

  印制板当温度升高到某一区域时,基板将由“玻璃态”转变为“橡胶态”,此时的

  温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说,Tg是基材保持刚性的最高温度

  一般Tg的板材为130度以上,高Tg一般大于170度,中等Tg约大于150度。

  通常Tg≥170℃的PCB印制板,称作高Tg印制板。基板的Tg提高了,www.02360.com,印制板

  般的FR-4与高Tg的FR-4的区别:是在热态下,特别是在吸湿后受热下,其材

  情况存在差异,高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。返回搜狐,查看更多